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J-GLOBAL ID：200903010353316088

レーザーによる貫通孔の形成方法

Inventor： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  田中 恭夫
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 小林 正明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998250447
Publication number (International publication number)：2000061678
Application date： Aug. 20, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高出力の1つのエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、多数枚の銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点900°C以上でかつ結合エネルギー300KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種以上3〜97vol%含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを2〜10枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔用の孔を形成する。【効果】 高速でスルーホール用貫通孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。

Claim (excerpt)：

銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点900°C以上でかつ結合エネルギー300KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種以上3〜97vol%含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを2〜10枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔を形成することを特徴とする孔の形成方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/00

FI (3)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 H ,  H05K 3/00 N

F-Term (8)：

4E068AA04 ,  4E068AF01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA03 ,  4E068DA11 ,  4E068DA14 ,  4E068DB02 ,  4E068DB07