電子部品の実装装置及びその実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998331137
Publication number (International publication number)：2000156560
Application date： Nov. 20, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】この発明は、簡易な構成で、信頼性の高い高精度な部品実装を実現し得るようにすることにある。【解決手段】印刷配線基板12の両面を挟んで所望の加熱プロファイルで加熱制御される第1及び第2のボンディングヘッド13,14を昇降自在に配設して、その第1のボンディングヘッド13で電子部品16を保持して印刷配線基板12の実装位置に搭載し、当該電子部品16を加熱すると共に、第2のボンディングヘッド14を、印刷配線基板12の実装位置に対応する逆面側の局部に当接させて加熱することにより、第1及び第2のボンディングヘッド13,14で加熱・加圧して、熱硬化性樹脂11を熱硬化させて、電子部品16の接続端子161を印刷配線基板12の実装位置に樹脂封止するように構成した。

Claim (excerpt)：

電子部品に実装される実装位置に熱硬化性樹脂が塗布された印刷配線基板と、この印刷配線基板の実装位置に対向して昇降自在に配置されるものであって、前記電子部品を保持して当該電子部品を前記印刷配線基板に実装位置に搭載する温度調整自在な第1のボンディングヘッドと、前記印刷配線基板の実装位置と逆面側に対向して昇降自在に配置されるものであって、前記第1のボンディングヘッドと協動して前記電子部品及び前記印刷配線基板の実装位置の逆面側を挟装して加熱・加圧し、前記熱硬化性樹脂を硬化させて前記電子部品の接続端子を前記印刷配線基板の実装位置に樹脂封止する温度調整自在な第2のボンディングヘッドと、前記第1及び第2のボンディングヘッドを所定の温度変化を有した加熱プロファイルで温度制御する制御手段とを具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。

IPC (5)：

H05K 3/32 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 1/18 , H05K 13/04

FI (5)：

H05K 3/32 Z , H01L 21/60 311 T , H01L 21/60 311 S , H05K 1/18 L , H05K 13/04 B

F-Term (20)：

5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313CC03 , 5E313EE02 , 5E313EE24 , 5E313EE38 , 5E313FG04 , 5E319CC61 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC58 , 5E336EE05 , 5E336GG11 , 5F044KK01 , 5F044LL11 , 5F044PP19 , 5F044QQ01 , 5F044RR17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

粉体含有ガス用バタフライ弁
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-009662 Applicant：株式会社クボタ

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