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J-GLOBAL ID：200903010405454085

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 石原 一男 ,  土田 健次
Applicant, Patent owner： 東都化成株式会社
Agent (1)： 田中 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1990418196
Publication number (International publication number)：1993043656
Application date： Dec. 26, 1990
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：

【要約】[目的]電子回路基板として使用される銅張り積層板(以下CCLという)を始めとして電子部品、電気機器、自動車部品、FRPスポーツ用品など広範囲に使用される接着性及び耐熱性を有するエポキシ樹脂である。[構成]臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式1で示される9、9’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレンとを反応させて得られたエポキシ当量が500〜900g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とよりなる臭素化エポキシ樹脂組成物である。【化1】

Claim (excerpt)：

テトラブロモビスフェノールAとエピクロルヒドリンから製造される臭素化エポキシ樹脂、又は、テトラブロモビスフェノールAとビスフェノールAジグリシジルエーテルから製造される臭素化エポキシ樹脂と、下記化学式1で示される9、9’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレンとを反応させて、得られたエポキシ当量が500〜900g/eqの範囲のエポキシ樹脂と硬化剤とよリなる臭素化エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (3)：

C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/14 NHB ,  H05K 1/05