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J-GLOBAL ID：200903010408964050

金属ベース回路基板

Inventor： 荻野 裕 ,  永井 健司
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992273191
Publication number (International publication number)：1994125155
Application date： Oct. 12, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】放熱フィンを容易に半田接続できる金属ベース回路基板または導電回路とのアース接続を半田によって容易にできる金属ベース回路基板を提供する。【構成】金属板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベース回路基板の金属板の裏面、側面および導電回路の表面にニッケルめっきまたは金めっきを施した金属ベース回路基板である。これらの面がめっきされているので、放熱フィンやアースを容易に半田接続することが可能である。

Claim (excerpt)：

金属板上に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層した積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベース回路基板において、前記金属板の絶縁層と反対側の表面がニッケルめっきまたは金めっきされてなることを特徴とする金属ベース回路基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭64-044054
  
• 特開昭60-177697
  
• 特開昭59-200451