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J-GLOBAL ID：200903010451896904

プリプレグ及びメタルコアプリント配線板用基板

Inventor： 飯島 利行 ,  渡辺 直 ,  村井 曜 ,  斉藤 初枝 ,  横田 光雄 ,  小田 達也 ,  寺本 直樹
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992127819
Publication number (International publication number)：1993251836
Application date： May. 21, 1992
Publication date： Sep. 28, 1993
Summary：

【要約】【目的】 メタルコアの貫通孔を充填する樹脂を、その後の加工によってクラックの入らないものにする。【構成】 長径/短径の比が5.0以下で、カップリング処理をしたフィラーを樹脂に配合して、付着量が50〜85重量%となるように繊維基材に含浸してプリプレグ2とする。このプリプレグ2を金属板1に重ね、加熱加圧して、メタルコアプリント配線板用基板とする。

Claim (excerpt)：

長径/短径の比が5.0以下のフィラーを配合した樹脂分を付着量が50〜85重量%となるように繊維基材に含浸してなるプリプレグ。

IPC (3)：

H05K 1/05 ,  B32B 15/08 105 ,  C08J 5/24