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J-GLOBAL ID:200903010477493093
熱伝導性プラスチック材料のための充填材
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
津国 肇 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993041784
Publication number (International publication number):1994024715
Application date: Feb. 08, 1993
Publication date: Feb. 01, 1994
Summary:
【要約】【構成】 異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の形態の窒化アルミニウムの粉末混合物であって、(1)30〜50μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化アルミニウム80〜50重量%;および(2)0.1〜5μm の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アルミニウム20〜50重量%;を含むことを特徴とする混合物。【効果】 上記混合物は、それから製造される成形品がかなり低い温度で4W/mKよりも高く、5W/mKを上回る熱伝導率を有する、充填材の高い充填容量の注型用エポキシ樹脂の製造に特に適しており、該注型用樹脂は充填材の高い充填容量にもかかわらず粘度が低く、加熱および/または振動させた場合には注入でき、代表的には圧縮成形、注型または射出成形により容易に成形品に加工できる。
Claim (excerpt):
異なる粒度の画分を有する焼結凝集体の形態の窒化アルミニウムの粉末混合物であって、(1)30〜50μm の平均粒径を有する焼結凝集体の形態の窒化アルミニウム80〜50重量%;および(2)0.1〜5μm の平均粒径を有する未焼結粒子の形態の窒化アルミニウム20〜50重量%;を含むことを特徴とする混合物。
IPC (3):
C01B 21/072
, C08K 3/28 KAG
, C08L101/00
Patent cited by the Patent:
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