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J-GLOBAL ID：200903010515414968

X線を用いた断層像撮像方法及び装置

Inventor： 二宮 健 ,  長谷川 正樹
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 薄田 利幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991223958
Publication number (International publication number)：1993060702
Application date： Sep. 04, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 X線を用いた断層像撮像装置における解像度を向上する。【構成】 X線を発生するX線源1からのX線をX線集光用光学手段2によって集光し発散X線源を作る。被測定試料3を中心軸の回りに回転及び上記中心軸に沿って移動する移動する制御装置6と、X線を検出する検出器5及び検出器5の出力及び上記被測定試料の位置情報をもとに被測定試料3のX線断層像を構成するための解析演算処理を行うデータ処理装置7とを備えた。【効果】 X線を用いた断層像撮像装置のX線源をX線集光用光学手段2によって極めて小さくしたので、1μm以下の解像度が得られる。

Claim (excerpt)：

発散X線を被測定試料に照射し、上記被測定試料を透過したX線を検出し解析演算することにより上記被測定試料の断層像を得る方法において、X線源からの発散X線を集光手段により集束し、集束した点からのX線を発散X線として用いるX線を用いた断層像撮像方法。