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J-GLOBAL ID：200903010534296097

貯蔵安定性良好な被覆用水性樹脂組成物

Inventor： 水野 佳奈子 ,  勝屋 敦
Applicant, Patent owner： 東洋インキ製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993170319
Publication number (International publication number)：1995026197
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は,印刷インキ,塗料,シーラント,接着剤,表面処理剤等として用いられる貯蔵安定性に優れた被覆用水性樹脂組成物の提供を目的とする。【構成】アルド基またはケト基とカルボキシル基とを含有する樹脂をアンモニアまたは有機アミンで中和してなる水溶性樹脂(a) の存在下,グリシジル基含有エチレン性不飽和化合物と他のエチレン不飽和化合物との混合物(b) を乳化重合して得られる,アルド基またはケト基,カルボキシル基およびグリシジル基を含有する樹脂エマルジョン(A) と,ヒドラジド基を2個以上有するヒドラジン誘導体(B) とを, アルド基またはケト基1当量に対して,ヒドラジン残基が 0.1〜5 当量になるような比率で含む被覆用水性樹脂組成物。【効果】本発明により,硬化被覆物の諸物性が優れていると共に,貯蔵粘度安定性が良好な被覆用水性樹脂組成物が得られるようになった。

Claim (excerpt)：

アルド基またはケト基とカルボキシル基とを含有する樹脂をアンモニアまたは有機アミンで中和してなる水溶性樹脂(a) の存在下,グリシジル基含有エチレン性不飽和化合物と他のエチレン性不飽和化合物との混合物(b) を乳化重合して得られるアルド基またはケト基,カルボキシル基およびグリシジル基を含有する樹脂エマルジョン(A) と,ヒドラジン残基を2個以上有するヒドラジン誘導体(B) とを, アルド基またはケト基1当量に対して,ヒドラジン残基が0.1〜5 当量になるような比率で含む被覆用水性樹脂組成物。

IPC (3)：

C09D151/00 PGX ,  C09D 5/02 PPU ,  C09D201/06 PDE