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J-GLOBAL ID：200903010556087645
マイクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996304876
Publication number (International publication number)：1998140583
Application date： Nov. 15, 1996
Publication date： May. 26, 1998
Summary：
【要約】【課題】 施工設備がコンパクトで、狭隘な施工空間でも容易に施工ができ、既設構造物の機能を停止することなく施工が可能で、確実な地盤補強が可能な既設構造物の基礎の耐震補強工法を提供する。【解決手段】 削孔機により70mm〜350mm径の孔を地盤3に削孔し、同削孔部にD51〜D70の鉄筋や100mm〜300mmの径の鋼管を挿入し、同鋼管又は鉄筋と削孔部との間にモルタルを充填してマイクロパイル6を造成し、同パイルを既設の杭5の支持地盤より深い支持地盤4に定着させる。
Claim (excerpt)：
削孔機によって地盤に既設杭の支持地盤より深い支持地盤に達するまで小径の削孔部を削孔して、同削孔部に削孔径より小径の補強材を挿入し、同補強材と削孔部との間の空隙にモルタルを充填して補強杭を造成し、同補強杭を前記既設杭の支持地盤より深い支持地盤に定着させることを特徴とするマイクロパイルによる既設構造物基礎の耐震補強工法。
IPC (2)：
FI (2)：
E02D 27/34 A
, E04G 23/02 D
