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J-GLOBAL ID：200903010562110365

接着フィルム、その製造法及び接着法

Inventor： 武田 信司 ,  湯佐 正己 ,  増子 崇 ,  宮寺 康夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993055601
Publication number (International publication number)：1994264035
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】ダイボンド時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低温で行うことのできる、ダイボント用の接着フィルムを提供する。【構成】(A)式(I)(式(I)中、nは2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が、全酸二無水物に対し70モル%以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド系樹脂100重量部;(B)エポキシ樹脂 1〜200重量部;(C)フェノール樹脂0.02〜240重量部;(D)硬化促進剤 0.0001〜100重量部;及び(E)無機物質フィラー 50〜4000重量部、を含有してなる接着フィルム。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)次の化1〔式(I)〕【化1】(ただし、n=2〜20の整数を示す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物が、全酸二無水物に対し70モル%以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド系樹脂;(B)エポキシ樹脂;(C)フェノール樹脂;(D)硬化促進剤;及び(E)無機物質フィラー、を含有してなる接着フィルム。

IPC (7)：

C09J 7/00 JHK ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 73/10 NTF ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J163/00 JFP ,  H01L 21/52