Pat

J-GLOBAL ID：200903010597058579

熱硬化性樹脂組成物

Inventor： 秋山 仁人 ,  三宅 澄也 ,  郷 義幸 ,  永田 寛 ,  大久保 明子
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999141066
Publication number (International publication number)：2000327755
Application date： May. 21, 1999
Publication date： Nov. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 速硬化性と保存安定性とを両立させた、電気・電子材料分野に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、式(1)で表される化合物からなる群より選ばれた、少なくとも一種である化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、該構造において前記化合物(Y)は、そのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなるモル比の分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】式中、RはCH2またはC(CH3)2を表す。

Claim (excerpt)：

1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)、ならびに、テトラフェニルホスホニウム(X)1分子と、式(1)で表される化合物からなる群より選ばれた、少なくとも一種である化合物(Y)2〜2.5分子とで形成される分子会合体の構造を有し、かつ、該構造において前記化合物(Y)は、そのフェノール性水酸基の一つが共役塩基であるフェノキシド型の化合物からなる分子化合物(C)を必須成分とすることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】式中、RはCH2またはC(CH3)2を表す。

IPC (2)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/62

FI (2)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/62

F-Term (12)：

4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF16 ,  4J036AK01 ,  4J036DA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA06 ,  4J036JA07