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J-GLOBAL ID：200903010631672109
プリント回路板及びその製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992057472
Publication number (International publication number)：1993226804
Application date： Feb. 10, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 電子部品の実装の際にその突出部分を最小限にできるような基板を提供する。【構成】 回路2及び又は電気抵抗体3をその主表面上に形成した熱可塑性樹脂組成物を基材とするプリント回路配線板4に凹状の穴6があけられており、その穴内面6bに沿って回路2及び又は電気抵抗体3が屈曲又は湾曲しており、しかも回路2及び又は電気抵抗体3がプリント回路配線板の主表面及び穴内面の面内に埋設されているプリント回路板、及びプリント回路配線板に凸型を刻んだプレス金型にて熱プレス成形することによりそのプリント回路板を製造する方法。
Claim (excerpt)：
プリント回路基板の主表面上に少なくとも1個の凹状の穴を有し、その穴の内面に沿って面状の回路及び又は電気抵抗体の一部が屈曲あるいは湾曲して配設されており、かつ、プリント回路基板の主表面及び穴内面上の回路及び又は電気抵抗体の少なくとも一部がそれらの面内に埋設されていることを特徴とするプリント回路板。
IPC (4)：
H05K 1/18
, H05K 1/16
, H05K 3/00
, H05K 1/02
