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J-GLOBAL ID:200903010638653819

封止樹脂用組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石田 敬 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000402427
Publication number (International publication number):2002201264
Application date: Dec. 28, 2000
Publication date: Jul. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】 少ない活性エネルギー線照射量もしくは、短時間の加熱処理で硬化する諸物性に優れた半導体や液晶パネルの封止に好適な樹脂のための組成物を提供すること。【解決手段】 同一分子内に少なくとも一個のオキセタニル基と少なくとも一個のエポキシ基とを有する化合物を含むことを特徴とする組成物が少ない活性エネルギー線照射量や低温、短時間で硬化して諸物性に優れた封止特性を発揮することが見出された。
Claim (excerpt):
同一分子内に少なくとも一個のオキセタニル基と少なくとも一個のエポキシ基とを有する化合物(a)を含むことを特徴とする封止樹脂用組成物。
IPC (5):
C08G 65/18 ,  C08G 65/26 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5):
C08G 65/18 ,  C08G 65/26 ,  C09K 3/10 L ,  C09K 3/10 Z ,  H01L 23/30 R
F-Term (22):
4H017AA04 ,  4H017AA31 ,  4H017AB07 ,  4H017AC08 ,  4J005AA07 ,  4J005AA11 ,  4J005BA00 ,  4J005BB01 ,  4J005BB02 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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