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J-GLOBAL ID:200903010646920656

プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須山 佐一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991314596
Publication number (International publication number):1993152702
Application date: Nov. 28, 1991
Publication date: Jun. 18, 1993
Summary:
【要約】【目的】 製造が簡易で低コストな、高密度配線を可能とするプリント配線板を提供する【構成】 プリント配線板のスルーホール部1の壁面に銅めっきおよびはんだめっきなどにより貼着されたシームレスな導体に、機械加工によってスルーホールの貫通方向にほぼ平行な方向に切り欠きを 2か所以上設け、その導体を導体2、導体3に分割する。このとき、配線板の内外層の配線パターンは、その分割された 2つの導体の各々につき別々の配線パターン7、8が接続するように配設しておく。このようにして、一つのスルーホール部1につき 2つ以上の別々の回路接続を行なうことができるので、設置すべきスルーホールの数を少なくすることができる。
Claim (excerpt):
スルーホールを有し、前記スルーホールが回路の接続配線の一部としての導通部分を有するプリント配線板において、前記スルーホールの導通部分が前記スルーホールの貫通方向に伸びた 2つ以上の切り欠きを有し、前記切り欠きによって 2つ以上に分割されてなることを特徴とするプリント配線板。

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