酸化物超電導導体の接合構造と接合方法および磁気シールド材

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：志賀正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993150906
Publication number (International publication number)：1995017774
Application date： Jun. 22, 1993
Publication date： Jan. 20, 1995
Summary：

【要約】【目的】本発明は、接合部分に超電導電流を流すことができ、接合部分における磁束の漏洩を起こさない接合ができる酸化物超電導導体の接合構造と方法、および、それを用いた磁気シールド材の提供を目的とする。【構成】本発明は、組成式RE1Ba2Cu3O7-x(ただしREはYと、Nd、Sm、Eu等の希土類元素の内、1種または2種以上を示す)で示される酸化物超電導体の包晶温度を低下させる銀または酸化銀などの添加物を含有させた酸化物超電導体の溶融凝固体により、酸化物超電導導体どうしが接合されてなるものである。【効果】本発明によれば、酸化物超電導導体どうしの接合部分において、磁気漏洩の生じない接合ができ、これにより大面積の磁気シールド材を提供することができる。

Claim (excerpt)：

組成式RE1Ba2Cu3O7-x(ただしREは、Yと、Nd、Sm、Eu等の希土類元素の内、1種または2種以上を示す)で示される酸化物超電導体の包晶温度を低下させる銀または酸化銀などの添加物を含有させた酸化物超電導体の溶融凝固体により、酸化物超電導導体どうしが接合されてなることを特徴とする酸化物超電導導体の接合構造。

IPC (8)：

C04B 37/00 , C01G 1/00 , C01G 3/00 ZAA , H01B 12/02 ZAA , H01F 1/00 , H01R 4/68 ZAA , H05K 9/00 ZAA , H05K 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-016966
特開平4-104970
特開平2-302380

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