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J-GLOBAL ID：200903010664819180

LEDランプのリードフレーム製造方法

Inventor： 堀 洋一 ,  磯川 慎二
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993066473
Publication number (International publication number)：1994283763
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 LEDランプリードフレームの製造方法において、メッキ処理の簡素化を図って生産性を高めることができるようにする。【構成】 帯板状のフレーム基板10の一側辺に反射性金属としての銀メッキ12を施し、その後に、フレーム基板10における前記一側辺の端縁aに所定間隔でLED素子搭載用のカップ3を打ち込み形成し、フレーム基板をリードフレーム形状に打ち抜き加工して行うLEDランプリードフレームの製造方法。

Claim (excerpt)：

帯板状のフレーム基板の一側辺に反射性金属のメッキを施し、その後に、フレーム基板における前記一側辺の端縁に所定間隔でLED素子搭載用のカップを打ち込み形成し、そのフレーム基板をリードフレーム形状に打ち抜き加工することを特徴とするLEDランプのリードフレーム製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-156779
  
• 特開昭61-277775
  
• 特開平4-327654