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J-GLOBAL ID：200903010676022067

LEDアレイプリントヘッドの構造

Inventor： 今村 将也
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994012784
Publication number (International publication number)：1995214820
Application date： Feb. 04, 1994
Publication date： Aug. 15, 1995
Summary：

【要約】【目的】 上面に複数個のLEDチップ12とこの各LEDチップに対する駆動用半導体チップ13を搭載したヘッド基板11の下面側に、アルミニウム等の金属製の放熱板14を、上面側にロッドアレイレンズ16を備えたケース体15を各々配設して成るLEDアレイプリントヘッドにおいて、その小型・軽量化を図ると共に、部品点数の低減を図る。【構成】 前記放熱板14を、金属板にて断面略上向きにコ字状に形成して、この断面略上向きコ字状の放熱板を、前記ケース体に、当該放熱板における底面板14aが前記ヘッド基板の下面に密接するように被嵌定着する。

Claim (excerpt)：

上面に複数個のLEDチップとこのLEDチップに対する駆動用半導体チップを搭載したヘッド基板の下面側に、アルミニウム等の金属製の放熱板を、上面側にロッドアレイレンズを備えたケース体を各々配設して成るLEDアレイプリントヘッドにおいて、前記放熱板を、金属板にて断面略上向きコ字状に形成して、この断面略上向きコ字状の放熱板を、前記ケース体に、当該放熱板における底面板が前記ヘッド基板の下面に密接するように被嵌定着したことを特徴とするLEDアレイプリントヘッドの構造。

IPC (4)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H01L 33/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光プリントヘッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-222467   Applicant：沖電気工業株式会社