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J-GLOBAL ID：200903010677869241

チップマウント装置

Inventor： 小幡 真紀 ,  武者 整 ,  土屋 均 ,  田中 謙吾
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995339223
Publication number (International publication number)：1997181145
Application date： Dec. 26, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【目的】 SAWデバイスを、全自動で、精度良く、かつ歩留り良く形成できるチップマウント装置を提供する。【構成】 SAWチップ7がマウントされる外囲器1を複数保持するキャリア11を間欠的に送り駆動し、このキャリア11に保持された外囲器1内に順次チップ7をマウントするチップマウント装置であって、前記キャリア11をガイド保持するキャリア搬送路19と、このキャリア搬送路上19に、チップ7がマウントされていない外囲器1を多数保持するキャリア11を供給するキャリア供給装置17と、上記搬送路19上でキャリア11を間欠的に送り駆動するキャリア搬送装置20と、上記キャリア11に保持された外囲器1内にチップ7をマウントするマウント装置22と、全ての外囲器1にチップ7がマウントされたキャリア11を順次上記搬送路19から回収するキャリア回収装置18とを有する。

Claim (excerpt)：

チップ部品がマウントされる外囲器を複数保持するキャリアを間欠的に送り駆動し、このキャリアに保持された外囲器内に順次チップ部品をマウントするチップマウント装置であって、前記キャリアをガイド保持するキャリア搬送路と、このキャリア搬送路上に、チップ部品がマウントされていない外囲器を複数保持するキャリアを供給するキャリア供給機構と、上記搬送路上でキャリアを間欠的に送り駆動するキャリア送り機構と、上記キャリアに保持された外囲器内にチップ部品をマウントするマウント機構と、全ての外囲器にチップ部品がマウントされたキャリアを順次上記搬送路から回収するキャリア回収機構とを有することを特徴とするチップマウント装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/52 ,  H03H 3/08

FI (3)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/52 F ,  H03H 3/08