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J-GLOBAL ID：200903010678580440

制御装置の半導体素子チェック構造

Inventor：
岡村 鉉

About 岡村 鉉


Applicant, Patent owner：
株式会社三洋物産

About 株式会社三洋物産


Agent (1)： 武蔵 武
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996339062
Publication number (International publication number)：1998156011
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 パチンコ機用の制御装置は、基板ボックスと、その基板ボックス内に固着した回路基板と、その回路基板に半導体ソケットを介して装着した半導体素子とからなる。近年、制御装置からゲーム内容のプログラムを記録したROM(半導体素子)を取り外し、それを不正なROMに交換して大当たりの確率を高めるような犯罪行為が多発している。【解決手段】 基板ボックス2と、基板ボックス2内に固着した回路基板3と、回路基板3に半導体ソケット8を介して装着した半導体素子7とからなる制御装置1において、半導体ソケット8の裏面に対向させて回路基板3に透孔10を穿設し、さらに基板ボックス2に前記透孔10を介して半導体ソケット8または半導体素子7の裏面を確認し得る窓孔11を設けるようにした。
Claim (excerpt)：
基板ボックスと、その基板ボックス内に固着した回路基板と、その回路基板に直接または半導体ソケットを介して装着した半導体素子と、からなる制御装置において、前記回路基板に半導体ソケットまたは半導体素子の裏面に対向させて透孔を穿設し、さらに基板ボックスに前記回路基板の透孔を介して半導体ソケットまたは半導体素子の裏面を確認し得る窓孔を設けたことを特徴とする制御装置の半導体素子チェック構造。
IPC (2)：
A63F 7/02 334 ,  A63F 7/02 326
FI (2)：
A63F 7/02 334 ,  A63F 7/02 326 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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