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J-GLOBAL ID：200903010719329919

半導体ウエハ貼着用粘着シート

Inventor： 尾崎 慶英 ,  音成 敏 ,  小松 治郎
Applicant, Patent owner： ダイアホイルヘキスト株式会社
Agent (1)： 長谷川 一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991341495
Publication number (International publication number)：1993175332
Application date： Dec. 24, 1991
Publication date： Jul. 13, 1993
Summary：

【要約】【目的】 作業性の優れたウエハ貼着用粘着シートを提供する。【構成】 粘着剤層を介して離型性基材と樹脂フィルムを積層してなるシートであり、該離型性基材の露出する面の中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜10μmであることを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シート。

Claim (excerpt)：

粘着剤層を介して離型性基材と樹脂フィルムとを積層してなるシートであり、該離型性基材の露出する面の中心線平均粗さ(Ra)が0.05〜10μmであることを特徴とする半導体ウエハ貼着用粘着シート。

IPC (4)：

H01L 21/78 ,  C09J 7/02 JKW ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-171627
  
• 特開昭63-177423
  
• 特開昭60-206620
  
• 特開昭61-254323