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J-GLOBAL ID：200903010741008115
処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995207257
Publication number (International publication number)：1996051139
Application date： Oct. 19, 1990
Publication date： Feb. 20, 1996
Summary：
【要約】【課題】 ウエハカセット等の搬送用治具の大形化や自動搬送等に対して柔軟に対応することができるとともに、被処理体への塵埃の付着量の抑制およびスループットの向上を図ることのできる処理装置を提供する。【解決手段】 複数の処理ユニット11a〜11fおよびこれらの処理ユニット11a〜11fに半導体ウエハ10を搬入・搬出する搬送路ユニット12とを有する処理部2と、ウエハカセット13を収容するカセット載置部14およびウエハカセット13に半導体ウエハ10を搬入・搬出する搬送機構15とを有するロ-ダ-部3と、搬送路ユニット12と搬送機構15との間で半導体ウエハ10の受け渡しを行う受け渡し機構16とを具備し、搬送路ユニット12と搬送機構15とはT字状に配列されている。
Claim (excerpt)：
複数の被処理体を収容する搬送用治具が、直線状に複数配置される載置部と、この載置部と平行な第1の搬送路を有し、被処理体を搬送アームに保持して前記搬送用治具に搬入搬出する第1の搬送機構と、前記第1の搬送路の中央部から略直角な方向に延在する如く、前記第1の搬送路と異なる高さ位置に配置された第2の搬送路を有し、被処理体をアームに保持して搬送する第2の搬送機構と、前記第2の搬送路の両側に配設され、少なくともレジスト塗布処理ユニットと現像処理ユニットと加熱ユニットを有する処理部と、前記第1の搬送機構と前記第2の搬送機構との間で前記被処理体を上下方向に搬送し、受け渡しを行う受け渡し機構とを具備したことを特徴とする処理装置。
IPC (3)：
H01L 21/68
, H01L 21/02
, H01L 21/027
Cited by examiner (6)
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