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J-GLOBAL ID：200903010748278622
多層配線基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
薄田 利幸
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993046497
Publication number (International publication number)：1994260763
Application date： Mar. 08, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】ビルドアップ法で層間絶縁樹脂層と配線パターン層との接着強度を向上させ、かつ絶縁性の高い層間絶縁層を有する信頼性の高い多層配線板を得る。【構成】基板101上に、光硬化性と熱硬化性とを有する絶縁樹脂層102を成膜し、樹脂層102をUV露光して半硬化状態で表面を粗化処理し、粗面102’を形成する。粗化処理は過マンガン酸カリウムのアルカリ液で行う。引き続き加熱、もしくは下地導電膜103を形成した後に加熱して完全硬化する。配線に必要な導電膜104を電気銅めっきしてから、配線パターン(103’、104’の二層膜)を形成し、層間絶縁層として再度絶縁樹脂層102を成膜し、UV露光、現像処理を経て層間接続に必要な部分にバイアホール106を形成する。この後、表面粗化処理、加熱による完全硬化処理、導電膜の形成、配線パターン形成の各工程を繰返し、多層化を図り多層配線基板を得る。
Claim (excerpt)：
ビルドアップ法で多層配線基板を製造する方法において、基板の少なくとも一方の面上に、?@感光性と熱硬化性とを有する感光性絶縁樹脂を成膜する工程、?Aこの感光性絶縁樹脂を露光し、光硬化することにより半硬化状態とする工程、?B前記露光により半硬化状態とされた感光性絶縁樹脂表面を粗化処理する工程、下地導電膜を形成する工程、熱硬化により感光性絶縁樹脂を完全硬化する工程を含む接着強度に優れた下地導電膜を形成する工程、?C前記下地導電膜上にめっき導電膜を形成する工程、?D前記導電膜を所定のマスクを介してエッチングすることにより、回路パターンを形成する工程、?E第二層配線形成の準備段階として、前記?@の感光性絶縁樹脂を前記回路パターン上を含む基板上に成膜する工程、?F所定のマスクを介して露光、現像により前記感光性絶縁樹脂にバイヤホールを形成すると共に、前記露光により感光性絶縁樹脂を半硬化状態とする工程、次いで前記工程?Bから?Fまでを配線層の積層数に見合った回数繰り返す工程を具備して成る多層配線基板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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