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J-GLOBAL ID：200903010752282898

金属コンタクト形成方法

Inventor： リチャード・ユージーン・ゲゲンワース ,  アンソニー・フランシス・アーノルド
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994300461
Publication number (International publication number)：1995201871
Application date： Dec. 05, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板に集積回路チップを接続する方法を提供する。【構成】 絶縁体中にエッチングされたターミナルのバイアを有する完成されたウエハ上に、CrCu層がブランケット付着される。それから電解めっきまたは気相付着によって、PbSnはんだドットが形成される。そのはんだドットをマスクとして使用して銅層がエッチングされる。次に、はんだドットは溶融/再固化され、偏球状に或いはボール状に形成される。更に、ポジ型のフォトレジスト16が、はんだボールの底部周辺に分布されるように塗布される。はんだボールは、自己整合型露出マスクとして使用される。はんだボールの下のフォトレジスト16は露光されないので、現像後、その領域にフォトレジストの保護リングができる。この保護リングは、銅とはんだの接触面を保護し、クロム層をエッチングする際のマスクとして使用される。

Claim (excerpt)：

集積回路上に金属コンタクトを形成する方法であって、a)第1の金属層を付着するステップと、b)第2の金属層を付着するステップと、c)上記第2の金属層上に、はんだ層をめっきし、パターニングするステップと、d)上記パターニングされたはんだを溶融/再固化させて、上記第2の金属層に接触する底部を有する一組の偏球状はんだボール・コンタクトを形成するステップと、e)上記はんだボール・コンタクトをマスクとして使用して、上記第2の金属層をエッチングするステップと、f)上記はんだボール・コンタクトの底部においてはんだを溶剤が湿めらす程度の温度で、所定の粘性を有し、且つ所定の化学組成を含む該溶剤を有するポジ型のフォトレジストを塗布するステップと、g)上記はんだボール・コンタクトを自己整合型露出マスクとして使用して、上記フォトレジストを露光し、現像して、上記はんだボール・コンタクトの底部周辺に保護リングを形成するステップと、h)上記第1の金属層をエッチングし、上記はんだが上記第1の金属層のショルダに残り、エッチングされた上記第1の金属層が、各はんだボール・コンタクトの下に、上記第2の金属層によって形成されるディスクよりも大きいディスクを形成するステップと、を有する、金属コンタクトの形成方法。

IPC (2)：

H01L 21/321 ,  H01L 29/43

FI (3)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F ,  H01L 29/46 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭56-100450
  
• 特開昭59-032154
  
• 特開平4-312924