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J-GLOBAL ID:200903010788278609

LEDアレイ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 平山 一幸 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992122883
Publication number (International publication number):1993299702
Application date: Apr. 17, 1992
Publication date: Nov. 12, 1993
Summary:
【要約】【目的】 LEDアレイのプリント基板の幅を狭くできてLEDアレイを組み込むべき機器を小型に構成し得ると共に、コストが低減され得るようにする。【構成】 長尺のプリント基板11上に、その長手方向に沿って配設された複数のLEDチップ取付用の第一の導電パターン12と、各第一の導電パターン12に隣接して長手方向に沿って配設された複数の接続用の第二の導電パターン13とを形成し、第一及び第二の導電パターンを除く表面にレジストを塗布し、第一の導電パターン12上にLEDチップ14を載置してダイボンディングにより固定すると共に、各LEDチップ14の上面とこれらにそれぞれ対応する第二の導電パターン13の間をボンディングワイヤ15により接続するようにして成るLEDアレイにおいて、レジストを白レジスト18にしたことを特徴とする。
Claim (excerpt):
長尺のプリント基板上に、その長手方向に沿って配設された複数のLEDチップ取付用の第一の導電パターンと、各第一の導電パターンに隣接して長手方向に沿って配設された複数の接続用の第二の導電パターンとを形成し、前記第一及び第二の導電パターンを除く表面にレジストを塗布し、前記第一の導電パターン上にLEDチップを載置してダイボンディングにより固定すると共に、各LEDチップの上面とこれらにそれぞれ対応する第二の導電パターンの間をボンディングワイヤにより接続するようにして成るLEDアレイにおいて、前記レジストを白レジストにしたことを特徴とするLEDアレイ。
IPC (4):
H01L 33/00 ,  B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭62-143942
  • 特開昭64-013746
  • 特開昭64-013747

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