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J-GLOBAL ID：200903010797648451

発光ダイオード装置

Inventor： 佐野 武志
Applicant, Patent owner： サンケン電気株式会社
Agent (1)： 永田 義人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997222787
Publication number (International publication number)：1999068166
Application date： Aug. 19, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 発光ダイオードチップから発生する光の波長変換を行う発光ダイオード装置の製造の際に、発光ダイオードチップ及びボンディングワイヤの損傷、断線、短絡又は変形を防止する。【解決手段】 発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質を含む蛍光バインダ層(10)を介して発光ダイオードチップ(2)をカップ部(16)の底部(16a)に固着する。配線導体(13)のカップ部(16)に予め蛍光バインダ層(10)を接着した後に発光ダイオードチップ(2)及びボンディングワイヤ(5、6)を取り付けて、発光ダイオード装置を製造できるので、シリンジにより蛍光物質を含有する樹脂をカップ部(16)に充填する必要がなく、発光ダイオードチップ(2)及びボンディングワイヤ(5、6)の損傷、断線、短絡又は変形を発生しない。

Claim (excerpt)：

一対の配線導体(13、14)と、該一対の配線導体(13、14)の一方の端部に接着された発光ダイオードチップ(2)と、該発光ダイオードチップ(2)の上面に形成された電極(2a、2b)と前記一対の配線導体(13、14)とを電気的に接続するボンディングワイヤ(5、6)と、前記発光ダイオードチップ(2)、ボンディングワイヤ(5、6)及び配線導体(13、14)の端部を被覆する光透過性の封止樹脂(8)とを備えた発光ダイオード装置において、前記発光ダイオードチップ(2)から照射される光に対して光透過性を有するバインダと、該バインダ内に混合され且つ前記発光ダイオードチップ(2)から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光物質とを含む蛍光バインダ層(10)を介して前記発光ダイオードチップ(2)を前記一対の配線導体(13、14)の一方に固着したことを特徴とする発光ダイオード装置。