Pat
J-GLOBAL ID：200903010801838945
端面発光型半導体発光装置およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995047356
Publication number (International publication number)：1996250765
Application date： Mar. 07, 1995
Publication date： Sep. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 基板を切断するときに生じるチッピングが発光素子や光導波路を損傷する問題を回避しつつ、光導波路端と基板端を近接させ、光導波路と光ファイバーなどとの結合効率を高めた端面発光型の半導体発光装置を提供する。【構成】 基板上に形成された半導体発光素子と、半導体発光素子端部から基板端部にわたって形成された光導波路と、基板と光導波路の間に介在して形成された絶縁膜とを有する端面発光型半導体発光装置において、光導波路の下方で基板上に形成されかつ基板端部にわたって形成されたチッピング抑制膜を備え、基板端面、絶縁膜端面、光導波路端面、およびチッピング抑制膜端面を一致させたことにより、ダイシングされた基板端面に光導波路端を十分に近づけることができるため、光導波路端に結合される光ファイバーとの結合効率がよいとともに、ダイシングの際に生じるチッピングによる光導波路の損傷も少ない光導波路を備えた半導体発光装置を得ることができる。
Claim (excerpt)：
基板上に形成された半導体発光素子と、前記半導体発光素子端部から前記基板端部にわたって形成された光導波路と、前記基板と前記光導波路の間に介在して形成された絶縁膜とを有する端面発光型半導体発光装置において、前記光導波路の下方で前記基板上に形成されかつ前記基板端部にわたって形成されたチッピング抑制膜を備え、前記基板端面、絶縁膜端面、光導波路端面、およびチッピング抑制膜端面を一致させたことを特徴とする端面発光型半導体発光装置。
IPC (2)：
FI (2)：
Return to Previous Page
