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J-GLOBAL ID:200903010829450284

繰返しパターンをもつ表面の欠陥検査方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 頓宮 孝一 (外5名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992090870
Publication number (International publication number):1993118994
Application date: Apr. 10, 1992
Publication date: May. 14, 1993
Summary:
【要約】【目的】 繰返しパターンをもつ表面の欠陥を精度良く検査することを可能にする。【構成】 パターンに刻まれた半導体ウェーハの光学検査システムは、8度と撮像システムの開口数により定義された最大角度との間のウェーハの表面に関する入射角で平行モノクローム光線を適用し、ウェーハの表面にほぼ垂直かつ撮像システムの開口数内で分散される光を平行にすることにより、ウェーハの暗視野映像を生成する。さらに、入射光は、パターンで優勢である矩形ラインに関してウェーハの表面で45度の角度で入る。暗視野映像を形成する前に、平行光線がフーリエ変換フィルタを通過する。このフィルタは、パターンに対応する空間周波数成分をほぼ減衰するものである。その結果作成された暗視野映像では、パターン中の欠陥や粒子がパターンの特徴に比べて強調されることになる。
Claim (excerpt):
繰返しパターンをもつ表面上の欠陥を検査する方法において、a)ウェーハの表面に関して8度と所定の最高角度との間の入射角でモノクローム光線により前記表面を照らすステップと、b)前記所定の最大角度より大きい角度で前記表面から散乱される光を獲得するステップと、c)前記欠陥に対応する空間周波数に比べて繰返しパターンに対応する空間周波数を減衰するよう捕捉された光を空間的に濾過するステップと、d)空間的に濾過された光を映像に焦点を合わせ、欠陥の映像が繰返しパターンの映像に比べて強調されるステップとを備えていることを特徴とする方法。
IPC (3):
G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  H01L 21/66
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
  • 特開平1-117024
  • 特開平3-102248
  • 特開平1-117024
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