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J-GLOBAL ID：200903010864310711
ホールIC
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995212471
Publication number (International publication number)：1997045974
Application date： Jul. 28, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ホールICにおけるホールセンサの応力によるオフセット電圧の影響を軽減すること。【解決手段】 モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサA、B、C、Dを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したホールIC。
Claim (excerpt)：
モノリシックICを構成する(111)面を有するシリコン基板に、4個の同形状のホールセンサを近接して形成すると共に、前記各ホールセンサを結晶軸〈110〉方向に対して45度傾けて配設したことを特徴とするホールIC。
IPC (2)：
FI (3)：
H01L 43/06 S
, H01L 43/06 Z
, G01R 33/06 H
Cited by examiner (8)
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