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J-GLOBAL ID:200903010880967690

地盤硬化材注入工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石川 幸吉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992042867
Publication number (International publication number):1994123116
Application date: Feb. 28, 1992
Publication date: May. 06, 1994
Summary:
【要約】 (修正有)【構成】対象地盤に注入ロッド1を回転下降して挿入し、所定深度時において、噴射ノズル3から高圧高速の清水噴流を噴射しながら注入ロッドを所定部位まで回転上昇して基礎改良層Aを造成し、所定部位で高圧高速の硬化材噴射に切り替え、注入ロッドを回転下降させて硬化材注入を行うように構成した。【効果】基礎改良層造成時の清水噴射を調整することにより、改良層中の硬化材浸入空隙が確保されて硬化材注入層の造成範囲を確実にでき、同時に硬化材の固結効果を弱める粘性土が排除されて注入された硬化材の固結効果を高める。更に、硬化材注入層造成工程が、注入ロッドの対象地盤への下降挿入方向に行われることによりスライム上昇をパックし密度の高い硬化材注入を行える。
Claim (excerpt):
先端部側壁に噴射ノズルを設けた注入ロッドを対象地盤中に挿入し、所定深度に達したところで、同噴射ノズルから高圧で清水を噴射しつつ注入ロッドを回動させて清水噴流により周辺地盤を切削攪拌しながら、注入ロッドを所定の部位まで引き抜き移動して清水を同地盤中に回流リフトすることにより、移動範囲における対象地盤中の粘性土を排除する工程と、前記工程により注入ロッドが所定部位に達したところで、同噴射ノズルから高圧で地盤硬化材を噴射して硬化材噴流により周辺地盤を更に切削攪拌しながら、注入ロッドを回動させつつ前記工程の完了した同地盤中に推進挿入して粘性土が排除された清水攪拌域に地盤硬化材を充填する工程とからなる地盤硬化材注入工法
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭58-150618
  • 特公昭48-006210
  • 特開昭57-003911

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