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J-GLOBAL ID：200903010884770425

非接触ICカード及びその製造方法

Inventor： 高橋 昭博
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996354302
Publication number (International publication number)：1998175388
Application date： Dec. 18, 1996
Publication date： Jun. 30, 1998
Summary：

【要約】【課題】 安価で、信頼性が高く、表面に凹凸の発生しない非接触ICカード及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ICモジュール4の形状に合わせて打ち抜いたコアシート3あるいはアンダーレイシート1の少なくとも一方を透明シートとし、これらのシートどうしを紫外線硬化型樹脂を主成分とする接着剤2によって貼り合わせ、紫外線照射によって硬化、積層した後、空隙部13にICモジュール4を挿入し、この空隙部13を含むコアシート3の全面に、紫外線硬化型樹脂を主成分とする充填剤5を十分に塗布し、透明オーバーレイシート6を加圧ロール12によってコアシート3のある面から貼り合わせ、紫外線照射によって硬化、接着する。

Claim (excerpt)：

コアシートと該コアシートの両面に積層されたアンダーレイシートとオーバーレイシートとからなる空隙部に、ICモジュールが内包された非接触ICカードにおいて、前記コアシートと、アンダーレイシートあるいはオーバーレイシートとの間の接着剤及びICモジュールの充填剤が紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H