Pat
J-GLOBAL ID:200903010893820877

レジスト又はレジストに混入された材料の除去方法及び除去装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 保立 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992340960
Publication number (International publication number):1994167683
Application date: Nov. 30, 1992
Publication date: Jun. 14, 1994
Summary:
【要約】【目的】 レジスト又はレジストに混入された材料が現像後又は剥離後に不正に残留又は再付着する問題を解決して、パターン不良の低減による歩留まりの向上や作業能率の改善による生産性の向上に寄与するようにする。【構成】 現像後又は剥離後の基板Sに薬液噴射部22から薬液L2が噴射される。薬液L2は現像液L1と同様の成分のものを希釈化して使用され、平方センチメートルあたり2〜3kg程度の高圧で噴射される。薬液L2に対する溶解のような化学的過程と薬液L2の流圧による強制的な剥離のような物理的過程の両方を伴いながら、不正に残留又は再付着した材料が基板Sから除去される。特に、カラーレジストに混入された顔料粒子の場合には、周囲のレジストが薬液L2によって溶出しながら薬液L2の噴射流によって除去される。
Claim (excerpt):
現像後又は剥離後に基板に不正に残留又は再付着したレジスト又はレジストに混入された材料の除去方法であって、基板に所定の薬液を噴射することによって除去することを特徴とする除去方法。
IPC (2):
G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開平4-040401

Return to Previous Page