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J-GLOBAL ID：200903010918378554

Au被覆Cu粉末およびその製造方法

Inventor： 中林 明 ,  萩原 正弘 ,  西原 明
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992283559
Publication number (International publication number)：1994108102
Application date： Sep. 30, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 改良された導電性ペースト用導電性フィラーの提供。【構成】 平均粒径100μm以下、アスペクト比5以上のフレーク状Cu粉末を金で被覆する。

Claim (excerpt)：

Auで被覆された90%以上が平均粒径100μm以下であり、平均アスペクト比(フレーク径/厚さ)5以上のフレーク状であり、Auの被覆量が3〜50重量%であるCu粉末。