Pat
J-GLOBAL ID:200903010918797220
単結晶基板上にエピタキシャル成長したグラフェン層を含むデバイス
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (7):
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 岡部 讓
, 臼井 伸一
, 越智 隆夫
, 朝日 伸光
, 三山 勝巳
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2008555294
Publication number (International publication number):2009527127
Application date: Feb. 13, 2007
Publication date: Jul. 23, 2009
Summary:
電子デバイスは、物質の主表面に単結晶領域を含む物質を含む。単結晶領域は、グラフェンと実質的に格子整合している六方晶格子を有し、グラフェンの少なくとも1つのエピタキシャル層がこの単結晶領域に配置される。現在好ましい実施形態では、単結晶領域は多層の六方晶BNを含む。このような電子デバイスの作製方法は、物質の主表面に単結晶領域を含む物質を提供し、単結晶領域は、グラフェンと実質的に格子整合している六方晶格子を有するステップ(a)と、この領域に少なくとも1つのグラフェン層をエピタキシャル形成するステップ(b)を含む。現在好ましい実施形態では、ステップ(a)は、グラファイトの単結晶基板を提供するステップ(a1)と、基板に多層の単結晶六方晶BNをエピタキシャル形成するステップ(a2)とをさらに含む。六方晶BN層はグラフェンと実質的に格子整合した表面領域を有し、ステップ(b)は六方晶BN層の表面領域に少なくとも1つのグラフェン層をエピタキシャル形成するステップを含む。FETへの応用が説明されている。
Claim (excerpt):
物質の主表面に単結晶領域を含み、前記領域がグラフェンと実質的に格子整合している六方晶格子を有する物質と、
前記物質の前記領域に配置されたグラフェンの少なくとも1つのエピタキシャル層とを含むデバイス。
IPC (10):
H01L 29/786
, H01L 29/201
, C30B 29/02
, C30B 25/20
, C01B 31/04
, C01B 21/064
, H01L 21/205
, H01L 21/203
, H01L 21/336
, H01L 21/20
FI (12):
H01L29/78 618B
, H01L29/201
, C30B29/02
, C30B25/20
, C01B31/04 101Z
, C01B21/064 B
, H01L21/205
, H01L21/203 M
, H01L29/78 617T
, H01L29/78 627Z
, H01L29/78 626C
, H01L21/20
F-Term (51):
4G077AA03
, 4G077BA02
, 4G077DB01
, 4G077ED06
, 4G077EF02
, 4G077HA06
, 4G077TC13
, 4G077TC19
, 4G077TK01
, 4G146AA02
, 4G146AB07
, 4G146AD30
, 4G146BC09
, 5F045AA06
, 5F045AB07
, 5F045AF07
, 5F045BB12
, 5F045CA15
, 5F045DA62
, 5F103AA04
, 5F103DD30
, 5F103HH04
, 5F103HH08
, 5F103LL13
, 5F103RR06
, 5F110AA07
, 5F110AA30
, 5F110CC01
, 5F110DD01
, 5F110EE24
, 5F110FF01
, 5F110FF05
, 5F110FF27
, 5F110GG01
, 5F110GG12
, 5F110GG19
, 5F110GG23
, 5F110GG42
, 5F110GG44
, 5F110GG47
, 5F110HK01
, 5F110HK32
, 5F110HK34
, 5F110HK37
, 5F152LL03
, 5F152LL09
, 5F152LN03
, 5F152MM04
, 5F152NN02
, 5F152NP09
, 5F152NQ02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
-
米国特許出願公開第2005/0253820号
-
米国仮出願第11/114,828号
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
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