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J-GLOBAL ID：200903010924463717

半導体装置のパッケージ

Inventor：
塩川 治

About 塩川 治


Applicant, Patent owner：
富士電機株式会社

About 富士電機株式会社


Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998111228
Publication number (International publication number)：1999307658
Application date： Apr. 22, 1998
Publication date： Nov. 05, 1999
Summary：
【要約】【課題】外囲樹脂ケースと金属ベース板との間を接着剤で接合するに際して、接着剤が接合面からはみ出してバリを形成しないようにパッケージ構造を改良する。【解決手段】回路ブロック2,3を搭載した放熱用金属ベース板1の周縁に外囲樹脂ケース4を重ね合わせ、両者間を接着剤7で接合した半導体装置のパッケージを対象に、外囲樹脂ケースの底部内周縁に沿って段付き溝部4aを形成し、該溝部に接着剤7を塗布するようにしたものにおいて、前記の段付き溝部の内周縁を斜めにカットして面取りし、この面取り部4bに接着剤の溜まりスペース4cを形成し、接合に際して接合面に塗布した接着剤の余剰分を前記溜まりスペースの中に取り込んで樹脂ケースの外側にはみ出さないようにする。
Claim (excerpt)：
回路組立体を搭載した放熱用金属ベース板の周縁に外囲樹脂ケースを重ね合わせ、両者間を接着剤で接合した半導体装置のパッケージであり、外囲樹脂ケースの底部内周縁に沿って段付き溝部を形成し、該溝部に接着剤を塗布するようにしたものにおいて、前記の段付き溝部に接着剤の溜まりスペースを形成したことを特徴とする半導体装置のパッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/02 ,  H05K 5/06 ,  H05K 7/14
FI (4)：
H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 E ,  H05K 5/06 A ,  H05K 7/14 J
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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