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J-GLOBAL ID：200903010929753586

キャリアテープ用カバーテープ

Inventor： 園田 一仁 ,  山本 勝彦
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993023795
Publication number (International publication number)：1995118613
Application date： Jan. 19, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：

【要約】【目的】 モールド樹脂を有する電子部品の除湿を行うベーキング処理があっても、当該電子部品と接触している部分が融着しないキャリアテープ用カバーテープを提供する。【構成】 130°C加熱収縮率が0.8%以下の耐熱性フイルムにプライマー層を積層する。該プライマー層にシール層を積層する。該シール層が、スチレンとジエンからなるブロツク共重合体若しくは該ブロツク共重合体の水添物のいずれか単独又はこれらの混合物100重量部に対して導電性無機フイラーを10〜90重量部添加する。また、上記シール層に添加される上記導電性無機フイラーの中には30〜150μmの粒径のものを平均分布量40〜200個/cm2 で分布する。

Claim (excerpt)：

130°C加熱収縮率が0.8%以下の耐熱性フイルムと、該フイルムに積層されるプライマー層と、該プライマー層に積層されるシール層を有するキャリアテープ用カバーテープであって、該シール層が、スチレンとジエンからなるブロツク共重合体若しくは該ブロツク共重合体の水添物のいずれか単独又はこれらの混合物100重量部に対して導電性無機フイラーを10〜90重量部添加したことを特徴とするキャリアテープ用カバーテープ。

IPC (7)：

C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJP ,  C09J 7/02 JJX ,  C09J 7/02 JJY ,  C09J 7/02 JLE ,  B65B 15/04 ,  H05K 13/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• チツプ型電子部品包装用カバーテープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-098366   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-139287