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J-GLOBAL ID：200903010931248406

両面配線TABテープキャリアの製造方法

Inventor： 石川 浩史 ,  松尾 長可 ,  田中 浩樹
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001356304
Publication number (International publication number)：2003158158
Application date： Nov. 21, 2001
Publication date： May. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】製造中のTABテープキャリアの反りをなくし、TABテープキャリアの両面に精度良く配線を形成し、かつ製造工程を短縮する両面配線TABテープキャリアの製造方法を提供すること。【解決手段】TABテープキャリア1の面5a、面5bの両面にドライフィルム7a、ドライフィルム7bを同時に塗布し(ステップ101)、面5aを露光パターン9aで露光し(ステップ102)、面5bも露光パターン9bで露光する(ステップ103)。続いて、面5a、面5bの両面同時に現像し(ステップ104)、面5a、面5bの両面同時にエッチングし(ステップ105)、ドライフィルム7a、ドライフィルム7bのレジストコートを剥離し、面5a、面5bに配線11a、配線11bを形成する(ステップ106)。

Claim (excerpt)：

絶縁テープの両面に設けた銅箔にエッチングを施して両面配線TABテープキャリアを製造する両面配線TABテープキャリアの製造方法において、前記銅箔上にレジストコートを形成するレジスト形成工程と、前記レジストコートを所定の配線パターンに応じた露光パターンに応じて露光する露光工程と、前記レジストコートを前記露光パターンに応じて現像することにより、前記レジストコートを前記所定の配線パターンに形成する現像工程と、前記所定の配線パターンの前記レジストコートを介して前記絶縁テープの両面に設けた前記銅箔を同時にエッチングして前記所定の配線パターンの配線を形成するエッチング工程を備えたことを特徴とする両面配線TABテープキャリアの製造方法。

F-Term (2)：

5F044MM04 ,  5F044MM48