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J-GLOBAL ID：200903010949897398

マイクロプロセッサの温度に関する検知信号提供装置

Inventor： ミキ・モイヤル
Applicant, Patent owner： アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 深見 久郎 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994317870
Publication number (International publication number)：1995209091
Application date： Dec. 21, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 集積回路内の温度の直接感知を提供するために、集積回路内に集積化される熱センサを提供する。【構成】 熱センサ15は温度を感知して制御信号を与え、これは熱管理装置を制御するために用いられる。熱センサは、好ましくはマイクロプロセッサ内でクロックドライバ12に近接して集積され、一般にMOSFETダイオード42、44に結合されるカレントミラー32、34、36、38を含む。ダイオードは、IC内の温度がより高いとカレントミラーからより大きい電流を引出すようカレントミラーの出力を制御する。カレントミラーは定信号源24とインピーダンス回路22とに電流を供給する。制御回路28はインピーダンス回路の電圧と定信号源の電圧を比較し、インピーダンス回路の信号が所与のしきい値を超えると制御信号を与える。

Claim (excerpt)：

マイクロプロセッサ(10)の温度に関する検知信号を提供するための装置であって、前記マイクロプロセッサ(10)はある位置にクロックドライバ回路(12)を有し、前記装置は、半導体素子(15)を含み、前記半導体素子(15)は出力信号を発し、前記出力信号は温度に関係し、前記半導体素子(15)はマイクロプロセッサ(10)内に集積化され、前記装置は、さらに、制御入力(72)を有する制御回路を含み、前記制御入力(72)は前記半導体素子(15)に動作的に結合され前記出力信号を受信し、前記制御回路(28)は前記出力信号に応答して前記検知信号を発生し、前記出力信号がしきい値と予め定められた関係にあるときに前記検知信号が発生されることを特徴とする、検知信号提供装置。