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J-GLOBAL ID:200903010967311120
板体加熱装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
北條 和由
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998161586
Publication number (International publication number):1999354526
Application date: Jun. 10, 1998
Publication date: Dec. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 大面積の薄形板状の加熱物aを高温に、且つ均一な温度分布で加熱し、さらに加熱冷却に対する温度のレスポンスも良好とする。【解決手段】 前記加熱物支持部材1の加熱物aを載せる加熱部2を加熱する加熱手段として、加熱部2の周辺部を加熱するメインフィラメント9aと、同加熱部2の中心部を加熱するサブフィラメント9bとを備える。これにより、放熱により温度低下しやすい加熱物aの周辺部をメインフィラメント9aで加熱し、さらに、このメインフィラメント9aだけでは温度低下を来しやすい加熱物aの中心部をサブ加熱フィラメント9bで加熱する。加熱物支持部材1の内部空間内にあって、その加熱部2に対してフィラメント9a、9bより背後に、熱を反射するリフレクタ3を設ける。
Claim (excerpt):
薄型平板状の加熱物(a)をその背面側から加熱する平板加熱装置において、内部に気密な空間が形成され、加熱物(a)を載せる平坦な加熱部(2)を有する耐熱性の加熱物支持部材(1)と、この加熱物支持部材(1)の前記加熱部(2)の背後の空間部に設けられ、加熱物支持部材(1)を加熱する加熱手段とを有し、この加熱手段は、前記前記加熱物支持部材(1)の加熱部(2)の周辺部を加熱するメイン加熱手段と、同加熱部(2)の中心部を加熱するサブ加熱手段とを有することを特徴とする板体加熱装置。
IPC (3):
H01L 21/324
, H01L 21/68
, H05B 3/20 335
FI (3):
H01L 21/324 J
, H01L 21/68 N
, H05B 3/20 335
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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特開平2-262331
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特開昭63-216283
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特開平2-027715
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特開平4-062389
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半導体熱処理装置および半導体熱処理装置用高純度炭化珪素質部材とその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-325213
Applicant:旭硝子株式会社, 大平洋ランダム株式会社
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特開平4-063266
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特開昭63-085076
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特開平4-065376
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特開昭63-316425
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