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J-GLOBAL ID：200903010979341521

配線用基板

Inventor： 石川 実
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991293577
Publication number (International publication number)：1993109823
Application date： Oct. 14, 1991
Publication date： Apr. 30, 1993
Summary：

【要約】【目的】 高周波回路に対応でき、かつフリップチップによりICチップを搭載する場合に、優れた放熱性が得られる配線用基板を得る。【構成】 シリコン基板2上に複数の導電層からなる配線層7を有し、かつフリップチップ用のバンプ8を有する配線用基板であって、該バンプ8が配線層7の最内層の導電層6に接続している。

Claim (excerpt)：

シリコン基板上に複数の導電層からなる配線層を有し、かつフリップチップ用のバンプを有する配線用基板であって、該バンプが配線層の最内層の導電層に接続していることを特徴とする配線用基板。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14

FI (2)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-078140
  
• 特開昭63-293931
  
• 特開昭60-202946
  
• 特開昭63-107127