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J-GLOBAL ID：200903010988640043

エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置

Inventor： 橋本 眞治 ,  岸上 泰久 ,  渡辺 和彦
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994006268
Publication number (International publication number)：1995206983
Application date： Jan. 25, 1994
Publication date： Aug. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 銅合金製リードフレームに搭載した半導体チップを封止した半導体装置の吸湿耐半田性及び耐ヒートショック性が改善できるエポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びこのエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂組成物の発明は、フィラーとして、非晶質シリカ粉(A)と非晶質シリカよりも線膨張率の大きな1種類以上の無機粉(B)の混合粉であるフィラーであり、全フィラー中に占める前記無機粉(B)の割合が真比重換算で20〜60体積%であるフィラーであり、重量平均粒子径が1μm 未満で、比表面積が10〜30m2 /gの球状非晶質シリカ粉を全フィラー中に真比重換算で5〜20体積%含むフィラーであり、さらに、その平均粒径が維持される圧力でフィラーを圧縮して得られる成形体中のフィラーの体積分率が78%以上であるフィラーを、使用していることを特徴としている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物において、フィラーとして、非晶質シリカ粉(A)と非晶質シリカよりも線膨張率の大きな1種類以上の無機粉(B)の混合粉であるフィラーであり、全フィラー中に占める前記無機粉(B)の割合が真比重換算で20〜60体積%であるフィラーであり、重量平均粒子径が1μm未満で、比表面積が10〜30m2 /gの球状非晶質シリカ粉を全フィラー中に真比重換算で5〜20体積%含むフィラーであり、さらに、その平均粒径が維持される圧力でフィラーを圧縮して得られる成形体中のフィラーの体積分率が78%以上であるフィラーを、使用していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31