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J-GLOBAL ID：200903010993283283

レ-ザ-を用いる透明媒質の加工装置及び加工方法

Inventor：
テ・キョン・ユ

About テ・キョン・ユ

, 
ズン・ホ・ジャン

About ズン・ホ・ジャン


Applicant, Patent owner：
エルジー電子株式会社

About エルジー電子株式会社


Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999215112
Publication number (International publication number)：2000156358
Application date： Jul. 29, 1999
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：
【要約】【課題】 硬度が硬く光を吸収しない透明媒質をレーザー光線にて切断するか、それに文字又は絵を刻み込める、レーザーを用いる透明媒質の加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】 本発明は加工しようとする媒質をレーザー光線を吸収し、発熱する支持台の上に載せ、加工しようとする媒質側からレーザーを照射し、その媒質の裏側から支持台で生じる熱又は火花で媒質に傷を付けたり切断したりする。
Claim (excerpt)：
透明媒質を加工する方法において、レーザービームが加工しようとする透明媒質よりよく吸収される材質で支持台を形成するステップと、その支持台上に加工しようとする透明媒質を置き、そn透明媒質を通してレーザービームを支持台上に集光させながら、透明媒質又はレーザービームを移動させて透明媒質を加工するステップとを含むことを特徴とするレーザーを用いる透明媒質の加工方法。
IPC (5)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09
FI (5)：
H01L 21/78 B ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 特開昭60-061193
  • 特開昭60-224588
  • マーキング方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-333581   Applicant：ミヤチテクノス株式会社
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