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J-GLOBAL ID：200903011011652830

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor：
武田 幸典

About 武田 幸典


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999090171
Publication number (International publication number)：2000281993
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：
【要約】【課題】 半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、かつ耐チッピング特性に優れ、紫外線照射剥離後にウエハへの糊残りが少ない半導体ウエハ加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】 紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、粘着剤層がベースポリマー100重量部に対してアクリロイル基を5〜6個有する放射線重合性化合物が5〜50重量部含有されており、保持力がJISZ0237において3600秒後のズレの距離が5mm以下であり、且つ、紫外線照射及び/又は電子線照射後のゲル分率が90wt%以上である半導体ウエハ加工用粘着シート。
Claim (excerpt)：
紫外線及び/又は電子線に対し透過性を有する基材面上にベースポリマーと放射線重合性化合物と放射線重合性重合開始剤からなる粘着剤層を塗布してなる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、粘着剤層がベースポリマー100重量部に対してアクリロイル基を5〜6個有する放射線重合性化合物が5〜50重量部含有されており、保持力がJISZ0237において3600秒後のズレの距離が5mm以下であり、且つ、紫外線照射及び/又は電子線照射後のゲル分率が90wt%以上であることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
IPC (3)：
C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68
FI (3)：
C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/68 N
F-Term (31)：
4J004AA02 ,  4J004AA10 ,  4J004AA14 ,  4J004AB06 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA08 ,  4J040BA202 ,  4J040DB022 ,  4J040DF011 ,  4J040DF021 ,  4J040DK012 ,  4J040DN032 ,  4J040DN072 ,  4J040EB032 ,  4J040FA292 ,  4J040GA01 ,  4J040GA04 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040KA11 ,  4J040KA26 ,  4J040MA04 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA32 ,  5F031CA02 ,  5F031MA39 ,  5F031PA30
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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