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J-GLOBAL ID：200903011033866221
金属膜形成方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997132210
Publication number (International publication number)：1998317155
Application date： May. 22, 1997
Publication date： Dec. 02, 1998
Summary：
【要約】【課題】 無電解鍍金法によって均一性に優れる金属膜を被鍍金物表面上に形成する方法を提供する。【解決手段】 触媒核となる有機パラジウム錯体または有機パラジウム錯体を含む有機混合物を、ラングミュア・ブロジェット法により被鍍金物上に堆積させることにより、触媒層を均一かつ安定に被鍍金物上に形成し、ついで公知の無電解鍍金方法で金属膜を形成する。
Claim (excerpt)：
無電解鍍金法により被鍍金物上に金属膜を形成する方法において、該被鍍金物上にラングミュア・ブロジェット法により有機パラジウム錯体または有機パラジウム錯体を含む有機混合物からなる膜を堆積させ、該堆積膜を触媒層として無電解鍍金を行うことを特徴とする被鍍金物上に金属膜を形成する方法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 18/31
, C23C 18/28 Z
