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J-GLOBAL ID：200903011059204723

プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

Inventor： 森 邦夫 ,  平原 英俊 ,  佐々木 八重子 ,  中村 正幸 ,  吉江 玲子 ,  王 東冬 ,  浅井 元雄 ,  林 正幸
Applicant, Patent owner： 株式会社東亜電化 ,  イビデン株式会社
Agent (1)： 安富 康男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000009443
Publication number (International publication number)：2001203462
Application date： Jan. 18, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】 導体回路と樹脂絶縁層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層が形成された多層プリント配線板の製造方法であって、下記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とを含む溶液中に、最外層に導体回路の形成された基板を浸漬することによりトリアジン化合物を含む層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【化1】

Claim (excerpt)：

基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層が形成された多層プリント配線板の製造方法であって、下記一般式(1)【化1】(式中、A1 、A2 、A3 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物、下記一般式(2)【化2】(式中、A4 、A5 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物、および、下記一般式(3)【化3】(式中、A6 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物からなる群より選択される少なくとも一種と、前記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とを含む溶液中に、最外層に導体回路の形成された基板を浸漬することによりトリアジン化合物を含む層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/38 B

F-Term (33)：

5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343EE22 ,  5E343EE42 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG13 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28