面実装型LEDランプ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋元輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001224472
Publication number (International publication number)：2003037298
Application date： Jul. 25, 2001
Publication date： Feb. 07, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来の面実装型LEDランプではベースが比較的に柔軟なプリント回路基板で形成されて超音波の吸収を生じやすく、溶接時に過大な超音波出力が必要となってLEDチップに損傷を生じる問題点を生じていた。【解決手段】本発明により、プリント回路基板に面実装するためのベース2にLEDチップが3超音波溶着で搭載されて成る面実装型LEDランプ1において、この面実装型LEDランプ1は、少なくともベース2となる部分がセラミックスで形成されている面実装型LEDランプ1としたことで、ベース2が形成されたセラミック部材の硬度によりLEDチップ3を溶接するときには超音波振動を吸収しないものとして少ない超音波出力での溶接可能とし課題を解決するものである。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板に面実装するためのベースにLEDチップが超音波溶着で搭載されて成る面実装型LEDランプにおいて、前記面実装型LEDランプは、少なくとも前記ベースとなる部分がセラミックスで形成されていることを特徴とする面実装型LEDランプ。

IPC (2)：

H01L 33/00 , H01L 23/28

FI (2)：

H01L 33/00 N , H01L 23/28 D

F-Term (12)：

4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109DB02 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F041AA33 , 5F041AA43 , 5F041DA09 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB09 , 5F041DC23

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

半導体装置および半導体発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-161095 Applicant：ソニー株式会社
弾性表面波デバイスおよびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-266363 Applicant：株式会社東芝
LED基板アセンブリを使用したLEDランプ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-190210 Applicant：スタンレー電気株式会社

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