圧電デバイスの製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小鍜治明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993138192
Publication number (International publication number)：1994350371
Application date： Jun. 10, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】高周波に対応する圧電デバイスにおいて、圧電板の薄板化を可能とするデバイスの製造方法を提供する。【構成】圧電板1に下部電極2と、圧電板に貫通溝3を設ける。基板4に穴5を設け、基板全面に中間支持層6塗布、研磨し、穴5内のみに中間支持層6が埋め込まれた構造にする。圧電板1と基板4とを直接接合し、基板を支持体として圧電板を研磨し、上部電極7を設け、最後に中間支持層6を溶解除去する。【効果】基板を支持体として圧電板の研磨などの作業が行え、薄い圧電板の加工やハンドリングを容易にする。

Claim (excerpt)：

圧電板と基板とを直接接合した圧電デバイスにおいて、基板に圧電体の励振部よりも広い範囲で穴を設けた後、前記基板全面に中間支持層を形成し研磨し、前記穴内のみに前記中間支持層が埋め込まれ且つ表面が平坦化された構成とし、前記圧電板と前記基板を直接接合し、前記圧電板上に上部電極を形成し、前記中間支持層を溶解除去することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平4-322507
特開平4-026213
特開昭64-041309

Show all

Return to Previous Page