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J-GLOBAL ID：200903011079366835

チップキャリア

Inventor： 向井 薫 ,  御藤 恭史
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993155679
Publication number (International publication number)：1995038009
Application date： Jun. 25, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 この半導体装置をマザーボードに搭載して用いる場合、充分な封止ができるチップキャリアを提供することにある。【構成】 プリント配線板(1)の回路(13)に透孔(15)を有する絶縁板(6)を積載して半導体チップ(3)を搭載する窪み(14)を形成し、さらに上記回路(13)に導通するスルーホール導電路(8)を絶縁板(6)に形成し、さらにこのスルーホール導電路(8)に導通するバンプ(2)を形成した。

Claim (excerpt)：

プリント配線板(1)の回路(13)に透孔(15)を有する絶縁板(6)を積載して半導体チップ(3)を搭載する窪み(14)を形成し、さらに上記回路(13)に導通するスルーホール導電路(8)を絶縁板(6)に形成し、さらにこのスルーホール導電路(8)に導通するバンプ(2)を形成したことを特徴とするチップキャリア。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-267361
  
• 特開平3-058455
  
• 特開昭61-234550