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J-GLOBAL ID：200903011116186346
半導体装置用ソケット
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992126790
Publication number (International publication number)：1993299483
Application date： Apr. 20, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 パッケージングされていない半導体素子に適合したソケットを提供する。【構成】 両端がリング状に曲げられバネ形状をなし、弾性のある外部接続用端子1が、ソケット本体2を挟持して取付けてある。半導体素子8は、ソケット本体2の上面より搭載し、つめ部4により固定する。半導体素子8を搭載した状態では、外部接続用端子が下方に押されて、その反力により半導体素子8の電極パッド8aと接触し、電気的に接続する。
Claim (excerpt)：
外部接続用端子を有し、パッケージングされていない半導体素子を直接搭載する半導体装置用ソケットであって、外部接続用端子は、リング状に屈曲形成される弾性力をもち、ソケット本体を挟持して取付けられ、弾性変形して半導体素子の電極パッドに接触するものであることを特徴とする半導体装置用ソケット。
IPC (3)：
H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01L 23/50
