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J-GLOBAL ID：200903011124304544

電子デバイス及びその製造方法

Inventor：
野口 隆男

About 野口 隆男

, 
斉藤 久俊

About 斉藤 久俊


Applicant, Patent owner：
TDK株式会社

About TDK株式会社


Agent (1)： 鷲頭 光宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003369837
Publication number (International publication number)：2005136115
Application date： Oct. 30, 2003
Publication date： May. 26, 2005
Summary：
【課題】 結晶性及び密着性がともに優れた下部導電体膜を有する電子デバイスを提供する。【解決手段】 本発明による電子デバイスは、基板11と、基板11上に設けられた下部導電体膜12と、下部導電体膜12上に設けられた機能膜13とを備え、基板11側における下部導電体膜12の密着力が0.1N/cm以上、好ましくは1N/cm以上であることを特徴とする。下部導電体膜12の密着力が0.1N/cm未満であると、電子デバイスの製造途中や完成後において下部導電体膜12に物理的な剥がれが生じるおそれがあるが、本発明によればこれを防止することが可能となる。特に、薄膜バルク振動子として用いる場合、下部導電体膜12とその下地との界面にて生じる微小な剥離がデバイス特性を著しく劣化させることがあるが、本発明によればこのような影響を効果的に抑制することが可能となる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板と、前記基板上に設けられた下部導電体膜と、前記下部導電体膜上に設けられた機能膜とを備える電子デバイスであって、前記基板側における前記下部導電体膜の密着力が0.1N/cm以上であることを特徴とする電子デバイス。
IPC (6)：
H01L41/09 ,  H01L27/105 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H01L41/24 ,  H03H3/02
FI (7)：
H01L41/08 C ,  H03H3/02 B ,  H01L27/10 444C ,  H01L41/22 Z ,  H01L41/08 L ,  H01L41/18 101Z ,  H01L41/22 A
F-Term (9)：
5F083FR01 ,  5F083GA27 ,  5F083JA15 ,  5F083JA36 ,  5F083JA37 ,  5F083JA38 ,  5F083JA39 ,  5F083JA45 ,  5J108MM14
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 積層薄膜
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-134634   Applicant：ティーディーケイ株式会社
Cited by examiner (11)
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