電子部品用導電材料

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237757
Publication number (International publication number)：1998084065
Application date： Sep. 09, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】半田付け性に優れる電子部品用導電材料の提供。【解決手段】導電性基体の表面にNi又はNi合金の下地層が形成され、その上に厚さが 0.005〜0.1 μmのPd又はPd合金の中間層が形成され、更にその上に厚さが単原子層(0.001μm) 〜 0.1μmのAu又はAu合金の表層が形成されている。【効果】表層に耐酸化性に優れるAu層又はAu合金層を形成したものなので、その下方のPd又はPd合金の中間層の酸化が確実に抑止され、前記Pd又はPd合金の半田付け性向上効果が十分に発揮される。依って良好な半田付け性が得られる。

Claim (excerpt)：

導電性基体の表面にNi又はNi合金の下地層が形成され、その上に厚さが 0.005〜0.1 μmのPd又はPd合金の中間層が形成され、更にその上に単原子層(0.001μm) 厚から 0.1μm厚のAu又はAu合金の表層が形成されていることを特徴とする電子部品用導電材料。

IPC (6)：

H01L 23/50 , B23K 1/00 330 , B23K 1/20 , C23C 28/02 , C25D 3/48 , H01B 5/02

FI (7)：

H01L 23/50 D , H01L 23/50 E , B23K 1/00 330 D , B23K 1/20 J , C23C 28/02 , C25D 3/48 , H01B 5/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-337657
配線電極の被膜構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-046188 Applicant：日本電気株式会社, 株式会社エレックアズマ
特開昭58-218783

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